电加热片贴片焊接通常使用那种方式！

电加热片贴片焊接通常使用那种方式！

电加热片珠焊接方法的LED灯珠焊接设备，包括控制主机和加热台，控制主机上设有电源开关和温控按钮，加热台上设有加热区。电加热片采用上述方法和设备，LED与铝基板之间的结合强度和热稳定性更好。另外，采用LED灯珠印刷设备，提高了生产效率，电加热片有效降低了生产成本。
1.硅胶加热板的焊接包括以下步骤：
(1)电加热片在铝基板的焊点上印刷低温锡膏；
(2)将发光二极管灯珠安装在铝基板上的低温锡膏上；
(3)加热铝基板，并通过将热量从铝基板传递到低温锡膏来加热低温锡膏；
(4)低温锡膏熔化实现焊接。
二、电加热片焊接注意事项：分为软硅胶和pc镜片。如果用回流焊炉将软硅胶封装的大功率led灯珠焊接在铝基板上，焊接效率将提高，节省大量人力物力，自然提高商家的经济效益。但PC镜片封装的大功率led灯珠不能采用上述方式焊接，因为PC镜片无法通过高温回流焊炉，镜片通过后会脱落，导致灯死。
1.加热温度必须适中，好控制在180度左右。如果温度过高，led灯泡内部的芯片就会损坏。如果温度太低，焊料不会熔化，所以灯泡不会焊接铝基板。
2.大功率led灯珠内部的灌封胶不能是天然干胶，因为天然千胶封装的大功率led灯珠没有经过高温烘烤，内部的水分也没有干燥。这样的led灯珠放在高温平台上加热时，温度过高，会导致湿胶热胀冷缩，从而使灯珠的金线断裂，导致灯死。
三、大功率LED珠的焊接方法及优缺点随着大功率LED珠的广泛应用，LED珠的焊接方法因厂家而异。目前，电加热片主要的焊接方法如下：
1.恒温加热板的焊接(焊板镀锡LED灯珠)优点：对于要求不高的产品，操作更方便，投资更少。电加热片缺点：焊接灯板尺寸有限，平台温度均匀，温控精确，接触导通，时间短，温升快。焊接时间约为30秒(取决于加热板的温度和焊接时间)。综合因素考虑，建议采用小批量的星样打样修复，对LED灯珠的损伤较小。含铅锡：锡铅成分(常规配比6337熔点183，焊点灰黑色-可初步判断)无铅焊锡膏：(焊点灰白色-可初步判断):高温似锡银铜(熔点216-227C)，中温似锡尖银(熔点172-190C)，低温似锡镜(熔点138)